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技術(shù)已獲國(guó)家發(fā)明專利簡(jiǎn)訊

時(shí)間：2017-07-28 11:05:00 瀏覽：5167次

我司研發(fā)的“以半導(dǎo)體制冷片為支架封裝的LED”技術(shù)已經(jīng)通過(guò)國(guó)家發(fā)明專利（專利號(hào)：201210243590），該技術(shù)直接將LED芯片封裝于半導(dǎo)體制冷片結(jié)構(gòu)的支架上，LED芯片與支架之間無(wú)其他導(dǎo)熱部件，結(jié)構(gòu)緊湊，重量輕，制造成本低，能提高熱中和效率及制冷利用率，達(dá)到最佳冷卻效果，通過(guò)電制冷和熱交換的形式對(duì)LED芯片進(jìn)行冷卻和散熱，能有效確保LED芯片處于較低的工作溫度，避免結(jié)溫過(guò)高，減少光衰，延長(zhǎng)LED壽命。

重慶綠色科技開(kāi)發(fā)有限公司

2013年5月23日

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